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國際研調機構顧能（Gartner）統計，民104年全球晶圓代工銷售市場為489億美元，其中台積電市占率高達54.3％，較前一年增加0.5個百分點，穩居全球晶圓代工市場冠軍。
統計資料顯示，國內積體電路直接外銷比率約八成，出口地以大陸及香港為主，去年前11個月出口至大陸市場年增22.5％最顯著，新加坡居次，日本及南韓再次之。
官員分析，儘管104年下半年起因全球經濟疲弱，手持行動裝置銷售滯緩，不過，去年下半年受惠於終端電子產品需求回升，加上物聯網、車用電子、智慧自動化等新興應用發展，衝高積體電路產值。
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工商時報【劉靜瑀╱台北報導】
經濟部分析，為保持嘉義縣太保市小額借款快速撥款 領先優勢，晶圓代工廠持續提高資本支出金額，據證交所公開資訊觀測站統計105年前3季資料顯示，國內晶圓代工兩大龍頭台積電資本支出2,155億元、年增24.6％，聯電697億元、年增47.7％，有助於推升積體電路業之產能。
經濟部昨（5）日公布最新統計，受惠iPhone 7上市及大陸品牌中低階手機需求強勁，預估去年積體電路產值將突破1.2兆，連4年創新高。其中，晶圓代工去年前10月產值達9,035億元年增8.6％，DRAM產值1,021億元居次，因價格較前一年低，致產值年減12.5％，拖累整體積體電路業成長幅度。
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